新墨西哥州阿爾伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D傳感倒片封裝VCSEL（垂直腔面發射激光器）技術領先開發商TriLumina宣佈推出全球首款無須基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發光VCSEL陣列，與使用近紅外線發光二極管或LED現有3D傳感設計相比，成本更低、性能更出色。
TriLumina營銷總監Luke Smithwick表示：「我們很高興推出這款顛覆性的裝置。由於該裝置無須體積較大、成本較高的基板，因此工程師們能以開創方式利用NIR表面貼裝背面發光VCSEL陣列，打造體積極小、成本低、性能高的產品。」
傳統的VCSEL陣列需要安裝在基板上，並使用鍵合線連接電路。TriLumina獨特的專利倒片封裝背面發光VCSEL技術採用倒片封裝，用於汽車遠程LiDAR原型，適用於低功率手機和車內3D傳感應用。全新4W板上芯片(CoB) SMT（表面貼裝技術）VCSEL裝置採用緊湊的表面貼裝設計，由單個VCSEL陣列芯片組成，可安裝在印刷電路板(PCB)上，無須為VCSEL芯片提供基板載體。這種體積小、成本極低的照明技術是眾多3D傳感應用的理想解決方案，同時亦可提供創新的NIR照明方案，以取代解決方案中現有的LED，如NIR攝錄系統、手機攝錄鏡頭、車內乘客監控及AR/VR系統。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡可實現集成光學元件，與採用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比，可進一步降低部件高度，並可透過多區域操作降低耗電量。該產品在同類產品中體積最小、成本最低，非常適合在流動設備中使用。
TriLumina主席兼行政總裁Brian Wong表示：「TriLumina憑藉用於遠程LiDAR應用的創新倒片封裝背面發光的多芯片照明模塊，引領3D傳感VCSEL照明領域。如今，我們讓低功率手機和車內應用不再需要封裝，再次實現創新。」
TriLumina推出的這種新結構熱性能優越、外形非常緊湊。VCSEL裝置集成了焊錫球，因此可採用標準表面貼裝技術(SMT)直接貼裝在印刷電路板上，而且裝置本身具備密封性。CoB SMT VCSEL陣列不再需要標準正面發光VCSEL須使用的鍵合線或其他高成本的封裝技術。儘管此裝置是專為間接飛行時間 (ToF)應用中的有效操作而設計，但由於沒有鍵合線，因此本身寄生電感較低，該發射器因而可兼容分辨率超高、前沿快、脈寬窄的直接ToF應用。
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關於TRILUMINA CORPORATION
TriLumina Corporation為汽車、工業和消費3D傳感應用開發創新的激光照明解決方案。TriLumina近紅外線VCSEL技術應用範圍廣泛，從遠程LiDAR以至低成本、小尺寸的ToF系統兼容並包。如欲了解更多資訊，請瀏覽http://www.trilumina.com。
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