アルバカーキ発, June 25, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3DセンシングのフリップチップVCSEL (垂直共振器面発光レーザー) 技術の大手開発企業であるトライルミナ (TriLumina) は、サブマウントやボンディングワイヤを必要としない世界初の表面実装フリップチップ背面投射VCSELアレイを発表した。これにより、3Dセンシングの近赤外線発光レーザーダイオードまたはLEDを使用する既存の設計より、低コストで高いパフォーマンスが可能になる。
トライルミナのチーフマーケティングオフィサーであるルーク・スミスウィック (Luke Smithwick) は、次のように述べている。「この画期的なデバイスを発売できてうれしく思います。エンジニアたちは初めて、大型でコストのかかるサブマウントを必要としない、NIR表面実装で背面投射のVCSELアレイを利用し、非常に小型で低コストの高パフォーマンス製品を作れるようになりました。」
従来型のVCSELアレイはサブマウントに配置され、電気接続のためにボンディングワイヤを使用している。 トライルミナ独自の特許取得済みフリップチップ背面投射VCSEL技術は、低電力のモバイルやインキャビン3Dアプリケーション用に、フリップチップのパッケージで車載用長距離LiDARプロトタイプに使用されてきた。この新しい4Wチップオンボード (CoB) SMT (表面実装技術) のVCSELデバイスは、コンパクトで表面実装が可能なデザインで、単一のVCSELアレイダイで構成され、サブマウント台を使わずにVCSELダイにプリント回路基盤 (PCB) に設置できる。この超小型で超低コストのイルミネーション技術は、多くの3Dセンシングアプリケーション向けの優れたソリューションであり、NIRカメラシステムやモバイルカメラ、インキャビン乗員監視、AR / VRシステムなどのソリューションとして、既存のLEDに代わる革新的なNIRイルミネーションのオプションを提供する。トライルミナの統合された背面エッチングのマイクロレンズにより、集積光学が可能になる。光学レンズが離れていた従来のVCSELと比べてパーツの高さが大幅に小さくなり、マルチゾーン運用によるバッテリーの消耗が抑えられる。このクラスでの最小の設置面積と最小コストは、モバイルデバイスに最適である。
「トライルミナは、長距離LiDARアプリケーション用の革新的なフリップチップの背面投射マルチチップイルミネーションモジュールで、3DセンシングのVCSELイルミネーションをリードしてきました」と、同社の社長兼CEOのブライアン・ウォン (Brian Wong) は述べている。「当社はまたしてもイノベーションをもたらしました。低電力のモバイルや車載用インキャビンアプリケーション向けのパッケージを不要にしたのです。」
このトライルミナの新しいアーキテクチャには、非常にコンパクトなフォームファクターでありながら優れた熱特性がある。このVCSELデバイスは、標準的な表面実装技術 (SMT) を使用して密封性を内蔵することで、ハンダボールとマウントを直接プリント回路基板に統合している。CoB SMTのVCSELアレイにより、標準的な上部投射VCSELにあるワイヤボンディングなどの高価なパッケージ技術が不要になる。このデバイスは間接的なタイムオブフライト (ToF) アプリケーションの効率的な運用のために設計されたものであるが、ワイヤボンディングが不要であることは本質的に寄生インダクタンスを下げるためであり、このエミッタは超高解像度で立ち上がり時間が速く、パルス幅の短い直接的なToFアプリケーションに対応できる。
データシートやその他の技術および価格情報については、トライルミナまで。
トライルミナについて
トライルミナは、自動車、産業、消費者の3Dセンシングアプリケーション向けの革新的なレーザーイルミネーションのソリューションを開発している。同社の近赤外線VCSEL技術は、長距離LiDARから低コストの小型ToFシステムにまで利用されている。詳しくは、http://www.trilumina.comを閲覧されたい。
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ジェイソン・ファレル (Jason Farrell) | jfarrell@elevationb2b.com | +1 (480) 539-2706
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