캐나다 워털루, May 19, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies[NYSE:TDY] 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 최초의 머신 비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라의 출시를 발표했다. 신형 Linea SWIR은 식품 및 포장 제품 검사, 재활용, 광물 선별, 태양열 및 실리콘 웨이퍼 검사 등 다양한 응용 분야에 적합한 컴팩트 패키지의 첨단 InGaAs 센서가 특징이다.
이 최신 Linea SWIR 라인 스캔 카메라는 월등한 응답성과 저소음을 통해 고객이 제품을 새로운 관점에서 볼 수 있도록 해준다. Linea SWIR은 12.5µm 픽셀의 우수한 응답성, 40KHz의 라인 레이트, 반복스캔 모드, 프로그래밍 가능 I/O, PoE(power over Ethernet), 정밀 시각 프로토콜(PTP) 등이 제공되는 1K 해상도 카메라이다.
신형 Linea SWIR의 제품매니저 마이크 그로츠키(Mike Grodzki)는 "신형 Linea SWIR을 사용하면 고객은 출력 품질을 크게 향상할 수 있습니다." "Linea SWIR은 소재를 구분하고 수분을 검출할 수 있는 기능을 통해 고객은 보다 편리하게 제품 스트림에서 이물질을 검출할 수 있습니다. 그리고 가시 스펙트럼밖의 이미지를 판독할 수 있는 기능이 제공되어 식품 선별, 태양열 웨이퍼 검사 및 소비재 포장 제품 검사 등의 응용 분야에 매우 적합합니다"라고 설명했다.
주요 특장점:
- 고응답 저소음 1K 센서
- GigE 인터페이스
- HDR 및반복스캔 모드
- 넓은 동적 범위
- 프로그래밍 가능 I/O
- 8비트 또는 12비트 출력 선택 가능
- 플랫 필드 보정
- ROI 지원
Linea SWIR에 대한 자세한 정보는 웹 사이트에서 확인할 수 있다. 고품질 이미지는 온라인 미디어 키트에서 제공된다.
Teledyne DALSA는 Teledyne Imaging 그룹의 계열사로 머신 비전 시장의 디지털 이미징 구성 요소를 설계, 제조 및 배포하는 전 세계 선도업체이다. Teledyne DALSA 이미지 센서, 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 비전 솔루션은 전 세계 수만 개의 자동화된 검사 시스템뿐만 아니라 반도체, 태양 전지, 평판 디스플레이, 전자, 자동차, 의료, 포장, 일반 제조업 등의 다양한 업계에서 사용되고 있다. 자세한 정보는 www.teledynedalsa.com/mv에서 확인할 수 있다.
Teledyne Imaging은 Teledyne 산하 여러 첨단 기술 회사들의 그룹이다. Teledyne Imaging은 수십 년의 업력으로 다양한 분야에서 최고의 전문성을 제공한다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공한다. 그리고 공동으로 서로의 장점을 활용하여 세계에서 가장 깊고 넓은 이미징 및 관련 기술 포트폴리오를 제공한다. Teledyne Imaging은 우주항공에서 산업용 검사, 방사선과 방사선 치료, 지형 공간 측량 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공한다. Teledyne Imaging의 도구, 기술 및 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발된다.
모든 상표는 해당 회사에서 등록했다.
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