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ASSEMBLEE GENERALE MIXTEDU 23 JUILLET 2024 MODALITÉS DE MISE À DISPOSITION DES DOCUMENTS PRÉPARATOIRES Bernin (Grenoble), France, le 18 juin 2024 - Soitec (Euronext Paris), un leader mondial...
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COMBINED GENERAL MEETINGOF JULY 23, 2024 CONDITIONS FOR OBTAINING THE PREPARATORY DOCUMENTS Bernin (Grenoble), France, on June 18, 2024 - Soitec (Euronext Paris), a world leader in the design...
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Soitec étend son partenariat avec UMC afin de fournir des substrats de haute technicité pour la toute première solution de circuits intégrés 3D pour RF-SOI Soitec et UMC sont partenaires depuis plus...
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Soitec extends partnership with UMC to provide leading engineered substrates for industry’s first 3D IC solution for RF-SOI Soitec and UMC have successfully partnered for over 11 years delivering...
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MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2023-2024 Bernin (Grenoble), France, le 5 juin 2024 – Soitec (Euronext Paris), un leader mondial de la conception et de la production de...
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AVAILABILITY OF THE 2023-2024 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT Bernin (Grenoble), France, June 5, 2024 – Soitec (Euronext Paris), a world leader in the design and manufacturing of innovative...
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Fait à Bernin, le 4 juin 2024 INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS COMPOSANT LE CAPITAL SOCIAL (Article L. 233-8 II du Code du commerce et article 223-16 du...
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In Bernin, on June 4, 2024 INFORMATION RELATING TO THE TOTAL NUMBER OF VOTING RIGHTS AND SHARES FORMING THE SHARE CAPITAL (Article L. 233-8 II of the French Commercial Code and...
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Soitec and Tokai Carbon concluent un partenariat stratégique afin de développer des substrats de carbure de silicium polycristallin destinés aux plaques SmartSiCTM de Soitec Dans le cadre de ce...
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Soitec and Tokai Carbon enter into a strategic partnership to develop polycrystalline silicon carbide substrates for Soitec SmartSiCTM wafers Under this partnership, Tokai Carbon will supply 150mm...