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15. März 2017 00:24 ET | Quelle: STATS ChipPAC Pte. Ltd.

STATS ChipPAC Achieves 1.5 Billion Unit Milestone in Fan-out Wafer Level Packaging Shipments

SINGAPORE - 15 MARCH 2017, UNITED STATES--(Marketwired - March 15, 2017) - STATS ChipPAC Pte. Ltd. ("STATS ChipPAC" or the "Company"), a leading provider of advanced semiconductor packaging and test...
23. Januar 2017 10:45 ET | Quelle: STATS ChipPAC

STATS ChipPAC Recognized for Patent Innovations for the Seventh Consecutive Year by IEEE

SINGAPORE -- 23 JANUARY 2017, UNITED STATES--(Marketwired - January 23, 2017) - STATS ChipPAC Pte. Ltd. ("STATS ChipPAC" or the "Company"), a leading provider of advanced semiconductor packaging and...