최대 5GB/s의 데이터 전송 속도를 지원하는 신형 CXP v2.0 프레임 그래버
캐나다 워털루, Nov. 28, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies[NYSE:TDY] 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 고성능 프레임 그래버인 Xtium™2-CXP 시리즈의 출시를 발표했다. 신형 시리즈는 제로 CPU 사용률로 최대 획득 속도에서 호스트 메모리로 이미지 데이터를 전송하여 호스트 애플리케이션이 최대 효율성으로 작동할 수 있게 해준다.
Xtium2-CXP 시리즈는 CoaxPress® 버전 2.0와 호환되며 PCI Express Gen3 x8 플랫폼을 활용하여 최대 6.8GB/s의 지속적인 이미지 획득 대역폭을 호스트 메모리에 제공한다. Xtium2-CXP 프레임 그래버 시리즈는 최대 12.5Gbs의 이미지 획득 속도를 지원하며 4, 2 및 1 채널 구성 모델이 제공된다. Xtium2는 Teledyne DALSA의 무료 Sapera LT SDK에 의해 완벽하게 지원된다.
Xtium2-CXP에는 2GB의 이미지 메모리가 장착되어 시스템의 다른 장치가 PCIe 버스를 사용해 처리를 위해 데이터를 전송할 수 없는 경우에도 데이터 손실이 발생하지 않는다. 신형 CXP 보드는 Teledyne DALSA의 T2IR(Trigger-To-Image Reliability) 프레임워크와 완벽하게 호환되어 즉시 사용이 가능한 이미지를 제공하며 영역 및 라인 스캔 흑백, RGB 및 Bayer 컬러 카메라 모두를 지원한다.
선임 제품 관리자 Inder Kohli는 “Xtium2-CXP 시리즈는 고성능 이미지 획득과 T2IR 프레임워크를 결합하여 산업에서 점점 증가하고 있는 까다로운 응용 분야에서 이상적인 제품입니다"라고 설명했다.
Xtium2-CXP 시리즈 프레임 그래버와 업계의 최신 및 최고 해상도 카메라를 함께 사용하면 가장 까다로운 일부 비전 응용 분야에서 활용이 가능하다.
Xtium2-CXP 주요 특장점:
- 절반 길이 PCIe 3세대 x8 보드, 마이크로 BNC 동축 커넥터 4개 포함
- 최대 5.0GB/s의 최대 이미지 획득 대역폭, 최대 6.8GB/s의 최대 호스트 대역폭
- 채널당 최대 12.5Gbs의 출력 채널 4개, 2개 또는 1개가 장착된 CXP 1.x 및 2.0 카메라 지원
- 여러 독립 카메라로부터 동시 획득
12월 4-6일 일본 요코하마에서 개최되는 International Technical Exhibition of Image Technology and Equipment 2019의 #D-01 부스에 방문하면 신형 Xtium2-CXP 시리즈에 관한 자세한 정보를 살펴볼 수 있다.
자세한 정보는 Xtium2-CXP 제품 페이지에서 확인할 수 있다. 영업 관련 문의는 연락처 페이지에서 확인 가능하며 전체 해상도 이미지는 온라인 미디어 키트에서 확인 가능하다.
Teledyne DALSA 정보
Teledyne DALSA는 감지, 화상, 특수 반도체 제작 분야의 국제 기술 선도자다. Teledyne DALSA의 이미지 감지 솔루션이 처리하는 스펙트럼은 적외선, 가시광선에서 엑스선까지 포함되며, MEMS 주조 공장은 국제적 선도자로서의 명성을 얻게 만들었다. 또한, 자회사인 Teledyne Optech 및 Teledyne Caris를 통해 고급 3D 답사 및 지형 공간 정보 시스템을 제공한다. Teledyne DALSA의 직원 수는 전 세계적으로 1,400명에 이르며 본사는 캐나다 워털루에 두고 있다. 자세한 정보는 www.teledynedalsa.com에서 확인할 수 있습니다.
Teledyne Imaging 정보
Teledyne Imaging은 Teledyne 산하 여러 첨단 기술 회사들의 그룹이다. Teledyne Imaging은 수십 년의 업력으로 다양한 분야에서 최고의 전문성을 제공한다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공한다. 그리고 공동으로 서로의 장점을 활용하여 세계에서 가장 깊고 넓은 이미징 및 관련 기술 포트폴리오를 제공한다. Teledyne Imaging은 우주항공에서 산업용 검사, 과학 연구, 분광학, 방사선과 방사선 치료, 지형 공간 측량 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공한다. Teledyne Imaging의 도구, 기술 및 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발된다.
자세한 정보는 www.teledyneimaging.com에서 확인할 수 있다.
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