Teledyne DALSA无与伦比的CMOS X射线检测器成为2020年中国医博会上的亮点

与会者将有机会预先观看可实现经济和高性能成像的层析成像重建和其他技术开发的新软件


安大略省滑铁卢, Oct. 19, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的数字X射线图像传感技术全球领导企业Teledyne DALSA非常高兴地宣布将参加于10月19日至22日在上海举行的2020年中国医博会技术展览。

Teledyne DALSA的全系列突破性CMOS成像技术可提供出色的实时分辨率,具有可转换饱和剂量、高动态范围和校准稳定性,以及出色的低剂量信噪性能。创新的Xineos CMOS X射线检测器可提供卓越的质量和性能,为移动C-arm手术系统、诊断2D和3D乳腺摄影、CBCT和其他要求苛刻的X射线成像应用提供最佳数字成像解决方案。 

Teledyne DALSA将展示其通用层析成像重建的专有软件,支持各种成像几何形状和扫描方法。这种新的软件技术可实现X射线层析成像模式,可加速X射线检测器的集成并为系统级创新提供新的机会。

此外,Teledyne DALSA为客户和技术合作伙伴提供卓越的支持。我们诚邀与会者光临Teledyne DALSA展位,讨论医疗成像领域最新的进步。

请于10月19日(星期一)至22日光临在上海举行的中国医疗设备博览会第4展厅4.1C27展位

关于Teledyne DALSA的生命科学产品和服务
Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集团旗下的企业,为医疗、牙科和科学设备制造商提供最先进的图像传感、采集和处理解决方案。凭借30多年经过验证的能力和创新,我们的成像专家团队可提供先进的产品设计。我们的制造流程经过定制,符合医疗和科学X射线领域的严格品质、可靠性和可追溯性要求。如需了解更多信息,请访问http://teledynedalsa.com/imaging/markets/medical/

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Teledyne DALSA的Xineos系列介入式CMOS检测器