中国上海, March 14, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 与Teledyne e2v 公司将于2019年3月20至22日举行的上海 - 中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2019) 携手参展，展示一系列最先进的视像解决方案。两家公司的联合展位设于上海新国际博览中心5号馆W5-100。
Teledyne e2v将展示以下重点CMOS图像传感器系列：
- 3D ToF BORA 1.3MP CMOS 图像传感器：适用于和短或中距离和范围工作的系统之理想解决方案。它具有行业首个优化多瞬时积分模式，配合电子全局快门，同时能够保持现有ToF系统的精准度和帧频性能。
- Snappy 2 MP 和 5MP CMOS图像传感器系列：具有行业最小的低噪声全局快门像素
- Lince11M 是世界最快的11 MP 全局快门传感器，4K超高清分辨率的帧频超过 700FPS ，在全分辨率下也可实现超过 615FPS的帧频 。
- Emerald 2, 5, 8.9, 12 和 16MP图像传感器系列： 其传感器能实现快速精准的数字处理，全高清分辨配合2.8 μm 像素低噪声全局快门，适用于高速扫描。
Teledyne DALSA将展示以下相机：
- Genie™ Nano 5GigE－率先见证机器视觉行业首款5千兆位GigE Vision区域相机，采用TurboDrive技术，其数据速率相当于985MB／秒，可在较长的布线距离内实现快速、高分辨率的成像
- Genie™ Nano CXP－率先见证该公司首款2500万像素CoaXPress区域相机，该款产品可提供相当于2GB／秒的高分辨率吞吐量
- Linea™ HS－率先见证这款高速、高灵敏度16K CMOS TDI相机，具有300 kHz线速和下一代光纤接口，可实现高带宽、长布线长度、低系统成本和高可靠性的数据传输
- Z-Trak™－率先见证高分辨率、工厂校准的激光轮廓相机，专为需要测量物体高度的工业应用而设计
- Sherlock™ 8－率先见证用于工业检测的强大机器视觉工具，包括新的3D工具、AI算法和其他一些新功能
- 深度学习－使用BOA智能相机或iNspect™软件预览AI算法。作为相关应用的突破性技术，可有效进行部分缺陷检查/纹理检查/OCR
- 四段照明－率先见证如何利用此照明功能进行OCR或缺陷检查。这种照明非常适合崎岖不平的表面检测
- BOA Spot™－率先见证这款高性能、低成本的智能传感器。它可广泛用于工业检测
欢迎莅临Teledyne Imaging W5-100展位进一步了解为机器视觉带来变革的智能传感器和相机的最新發展。参观者将能够近距离观摩看有关CMOS图像传感器3D Bora和Lyra、Snappy和Emerald的现场演示。
敬请媒体注意：如需采访，请发送电子邮件至yuki.chan@teledyne.com，或于展会期间到訪W5-5100展位。如需浏览高分辨率图像，请访问我们的在线媒体工具包。
关于Teledyne Imaging的视觉解决方案
Teledyne Imaging 拥有多家领先的技术公司，隸属 Teledyne 品牌。Teledyne Imaging在相关领域具备超卓的专业知识和数十年来所积累的丰富经验。每家公司均可提供一流的解决方案。各公司联合起来作为一个整体，充分利用彼此的优势，提供全球最先进、最广泛的成像和相关技术组合方案。Teledyne Imaging在航空航天、工业检测、放射照相和放射治疗、地理空间测量以及先进的MEMS和半导体解决方案等方面，提供全球客户支持和技术专业知识，可应对最艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供独特的竞争优势。
所有商标均由各公司分别注册。
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