美国宾西法尼亚州哈里斯堡, Feb. 15, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为连接器和传感器的全球技术领导者的TE Connectivity和为数据中心,企业网络和高性能计算市场提供高性能混合信号半导体解决方案的技术领导者Credo（默升科技）今天宣布他们已合作演示了网络技术的未来解决方案。两家公司将在DesignCon2018展会上进行经芯片到模块（输入输出）通道和经背板通道的112Gbps的演示。此次演示将于1月31日至2月1日期间在加州圣塔克拉拉的会议中心举办的DesignCon会展上的817号展台上进行。当产业协会例如光联网论坛（OIF）及电气和电子工程师协会（IEEE）仍在讨论这些连接类型在次世代数据速率的可行性时，TE和Credo将会在真实的硬件上进行性能的演示。
这个输入输出(IO)通道的演示使用TE的OSFP连接器，以及Credo基于16纳米节点的低功耗、高性能的112G PAM4 高速串行（SerDes）技术来展示了经过10英寸印刷电路板通道的表现。这里的”O”代表“八进制”（Octal）-被设计用来使用8个电通道来传输400GbE（千兆以太网），这里的“SFP” 代表“小型可接插拨板”。该通道由Credo的112G PAM4 SerDes高速串行技术驱动，支持完整锡球到锡球超过15db分贝的通道衰减。此次演示展示了优于1e-7的比特误码率。OSFP是最新的八通道连接器，为400Gbps的应用所采用。此次展示验证了TE OSFP连接器的性能可以作为800Gbps的输入输出解决方案。
背板展示使用了TE最新的STRADA Whisper正交背板连接器，该连接器可以基于印刷电路板直插正交（DPO）连接器在28赫兹频率下达到总通道衰减率为20分贝。由Credo的112G PAM4 SerDes驱动，此次演示显示了比特误码率的性能水平已经完全可以在下一代网络设备上应用STRADA Whisper的解决方案。
“Credo经过硅验证的低功耗112G高速串行技术是一个关键的技术里程碑。Credo正在促使工业界迅速向112Gbps串行电信号发展，为加快112G单通道、端到端网络连接的部署做好了準備。这一技术可以用更小的空间隐含的低成本來达到更快的数据率。”TE系统架构团队的技术专家和工业标准经理Nathan Tracy如是说。
Credo业务发展副总裁Jeff Twombly说：“TE的OSFP 连接器展示了112Gbps输入输出应用中要求的极低的噪音性能。此外，TE最新的STRADA Whisper背板连接器可以达到112Gbps信号互联生态系统的平衡。TE全球顶尖的连接性能已证明了112Gbps技术已蓄势待发。”
欲了解更多TE在DesignCon展会上的现场演示或者预约现场会议，请访问我们的页面DesignCon 2018 events page。
关于TE Connectivity TE Connectivity有限责任公司（纽约证交所代码：TEL）是一家营业额为130亿美元的全球技术和生产领导者，其提供了更安全，更可靠，更具创造的解决方案。TE Connectivity成立已逾75年，我们的连接性和传感器提供了在交通，工业应用，医疗技术，能源，数据传输，家用电器等领域的解决方案并经过了严酷环境下的验证。TE全球拥有包括超过7000名工程师在内的78000名员工，为近150个国家的客户提供服务。TE确保每一个连接都很重要。请访问www.te.com和通过LinkedIn, Facebook, WeChat and Twitter关注我们。 关于Credo （默升科技） Credo（默升科技）是为数据中心，企业网络和高性能计算市场提供高性能混个信号半导体解决方案的技术领导者。Credo先进的串行高速I/O（SerDes）技术为需要单通道25G、50G及100G连接的下一代平台提供带宽可扩展性及端到端信号完整性。公司在最先进的工艺结点上以IP授权形式提供其SerDes技术，同时也会在专用于延伸传输距离的转发器及增加通道带宽的复用器市场提供基于其SerDes技术的完整系列产品。www.credosemi.com
Media Relations Contact:
Megan Veres
TE Connectivity
717-986-7227
megan.veres@te.com
媒体关系联系：
Megan Veres
TE Connectivity
717-986-7227
megan.veres@te.com
TE Connectivity，TE，TE Connectivity（标识）和EVERYCONNECTIONCOUNTS是TE Connectivity有限公司家族的商标。
其他的标志，产品和/或公司名称可能是他们相应所有人的商标。