美国加州，圣地亚哥, March 12, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Credo（默升科技），串行高速的全球领先者，今天宣布将在2018年光纤通讯展会（OFC）上发布其低功耗高性能的112Gbps PAM4 SerDes技术和解决方案用于光模块和线卡应用演示。此项112G SerDes技术采用成熟的台积电(TSMC)工艺进行开发。针对单波112G光模块（即DR1, DR4，FR1和FR4），Credo使用台积电(TSMC) 28纳米工艺，对于线卡单通道112G VSR和LR应用，Credo使用台积电（TSMC）16纳米工艺。本次会议于今天在圣地亚哥的会议中心开幕，展会将于3月13日至15日举行。
“Credo的技术可以使用低成本成熟工艺的台积电（TSMC）产线提供最低功耗的112G连接产品，满足超大规模云服务提供商的需求，加速向112G 连接性的演进”，Credo的业务开发副总裁Jeff Twombly说到，“我们正和战略合作伙伴密切合作，积极准备2019年的现网实验，目标是在2020年达到规模量产。”
“单通道112G SerDes是网络应用的一项关键性技术，它将加速超大规模云数据中心平台向400Gbps和800Gpbs演进，成为数据中心连接，企业和运营商市场的一项重要技术”650 Group公司的创始人Alan Weckel说到，“随着2018年56G SerDes在市场上的推出，相信市场将在2020年看到基于单通道112G SerDes研发的产品，我们相信这会有利于推动数据中心在下一个十年的演进。”
Credo将在位于2501 Keysight展位演示基于28纳米单波112G PAM4 DR1芯片（CMX125100KP）完整光路连接（TOSA-ROSA）。
Credo的单通道112G PAM4电驱动能力展示将位于5525 OIF展台进行。
OIF又发布了另一个业界第一！
OIF成员企业联合起来展示能够互通的供应商生态系统和解决方案，满足最关键的市场需求。
- FlexE (弹性以太网)
- 单通道112 Gbps现场演示
- 端到端使用CEI4.0电域VSR标准的56Gbps 光路连接
现场互连互通演示将在2018年3月13日至15日加州圣地亚哥的OFC展会的5525 OIF展台进行。更多信息请参见http://www.oiforum.com/meetings-and-events/oif-ofc-2018。
关于Credo（默升科技）
Credo（默升科技）是为数据中心，企业网络和高性能计算市场提供高性能混合信号半导体解决方案的技术领导者。Credo先进的串行高速I/O（SerDes）技术为需要单通道25G、50G及100G连接的下一代平台提供带宽可扩展性及端到端信号完整性。公司在最先进的工艺结点上以IP授权形式提供其SerDes技术，同时也会在专用于延伸传输距离的转发器及增加通道带宽的复用器市场提供基于其SerDes技术的完整系列产品。www.credosemi.com， http://www.credotech.com.cn/
Jen Peckham
Jen.peckham@credosemi.com