加利福尼亞州，聖塔克拉拉, May 02, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 默升科技(Credo)，全球串行解串器 (SerDes) 技術的創新領導者，今天宣布將於本周的台積電技術論壇展示其先進的高效能、低功號串行解串器，其特色為單線速率112Gbps以及56Gbps 的PAM4信號。
Credo的廣泛矽智財(IP)解決方案使專用集成電路(ASIC)、特定應用集成電路(ASSP)、以及系統單晶片(SoC)的設計者能夠達成包括交換(switching)、通用計算(General Purpose Computing)、人工智慧(Artificial Intelligence)以及機器學習(Machine Learning) 等各類型應用關於功耗與效能的要求，也為擴展次世代資料中心、企業以及電信網路注入動能。
地點：台積電技術論壇，聖塔克拉拉會議中心
5001 Great America Parkway
Santa Clara, CA 95054
攤位號碼 # 403
時間： 2018年5月1日
早上8點半至下午5點半
內容：台積電技術論壇匯聚台積電設計生態系統的廠商以及客戶，分享實際、驗證過的方案來解決今日的設計挑戰。成功的案例用以闡述台積電設計生態系統的最佳實踐。
關於Credo（默升科技）
Credo（默升科技）是為資料中心，企業網路和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術領導者。Credo先進的串行解串器（SerDes）技術為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供頻寬可擴展性及端到端信號完整性，公司在最先進的工藝節點上以IP授權形式提供其SerDes技術，同時也會在專用於延伸傳輸距離的轉發器及增加通道頻寬的多工器市場提供基於其SerDes技術的完整系列產品。Credo在米爾皮塔斯(Milpitas) 、台灣、上海以及香港均設有辦公室。
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新聞聯繫
Jen Peckham
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