中国上海, March 14, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 與Teledyne e2v 公司將於2019年3月20至22日舉行的上海 - 中國國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術及工業應用研討會(Vision China Shanghai 2019) 攜手參展，展示一系列最先進的視覺解決方案。兩家公司的聯合展位設於上海新國際博覽中心5號館H5-100。
Teledyne e2v將展示以下重點CMOS圖像感測器系列：
- 3D ToF BORA 1.3MP CMOS 圖像感測器：適用於和短或中距離和範圍工作的系統之理想解決方案。它具有行業首個優化多暫態積分模式，配合電子全域快門，同時能夠保持現有ToF系統的精准度和幀頻性能。
- Snappy 2 MP 和 5MP CMOS圖像感測器系列：具有行業最小的低雜訊全域快門圖元
- Lince11M 是世界最快的11 MP 全域快門感測器，4K超高清解析度的幀頻超過 700FPS ，在全解析度下也可實現超過 615FPS的幀頻 。
- Emerald 2, 5, 8.9, 11, 12 和 16MP圖像感測器系列： 其感測器能實現快速精准的數位處理，全高清分辨配合2.8 μm 圖元低雜訊全域快門，適用於高速掃描。
展覽期間Teledyne DALSA將展出以下相機：
- Genie™ Nano 5GigE － TurboDrive在機器視覺行業第一款5十億位元GigE Vision區域相機，其數據速率相當於985MB／秒，可在較長的纜線距離內實現快速、高解析度的成像
- Genie™ Nano CXP － 該公司第一款2500萬像素CoaXPress區域相機，該款產品可提供相當於2 GB／秒的高解析度傳輸量
- Linea™ HS － 這款高速、高敏感度16K CMOS TDI相機，具有300 kHz線速和新 一 代光纖介面，可實現高頻寬、長纜線長度、低系統成本和高可靠度的數據傳輸
- Z-Trak™ － 高解析度，工廠校準的鐳射輪廓相機，專為需要進行物體高度測量的工業應用而設計
- Sherlock™ 8 － 用於工業檢測、功能強大的機器視覺工具，包括新的3D工具、AI演算法和其他新功能
- 深度學習 － 使用BOA智能相機或iNspect™軟件預覽AI演算法。作為相關應用的突破性技術，能有效進行部分缺陷檢查／紋理檢查／OCR
- 四段照明 － 如何利用此照明功能進行OCR或缺陷檢查。這種照明非常適合堅固的表面檢測
- BOA Spot™ － 這款高性能、低成本的智能感應器。它可廣泛用於工業檢測應用
欢迎莅临Teledyne Imaging W5-100展位进一步了解为机器视觉带来变革的智能传感器和相机的最新發展。参观者将能够近距离观摩看有关CMOS图像传感器3D Bora和Lyra、Snappy和Emerald的现场演示。
敬請媒體注意：如須採訪，請發送電子郵件至yuki.chan@teledyne.com，或在展會期間到訪W5-5100展位。有關高解析度圖像的資訊，請瀏覽我們的網上媒體工具集。
關於Teledyne Imaging的視覺解決方案
Teledyne Imaging 擁有多家領先的技術公司，隸屬 Teledyne 品牌。Teledyne Imaging在相關領域具備超卓的專業知識和數十年來所積累的豐富經驗。每家公司均可提供一流的解決方案。各公司聯合起來作為一個整體，充分利用彼此的優勢，提供全球最先進、最廣泛的成像和相關技術組合方案。Teledyne Imaging在航空航太、工業檢測、放射照相和放射治療、地理空間測量以及先進的MEMS和半導體解決方案等方面，提供全球客戶支援和技術專業知識，可應對最艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶提供獨特的競爭優勢。
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