미국 캘리포니아주 리버모어, Nov. 08, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.)는 ICONNICS, Inc., 그리고 Protec Co.와 제휴를 맺고 한국 인천에 고객 개발 및 데모 센터를 개소한다고 발표했다. YES는 반도체 첨단 패키징, 생명과학, 그리고 모어 댄 무어(more-than-Moore) 시장에 공정용 장비를 공급하는 제조사다. 이번 제휴를 통해 YES는 청정, 코팅, 경화 제품을 고객들에게 직접 공급함으로써 아태지역 사업 범위를 확대한다. 고객들은 이를 통해 새로운 공정을 양산 체제로 신속하게 개발, 적용하기 위한 학습 주기를 더 빠르게 달성할 수 있게 된다.
Ken MacWilliams YES CEO는 “한국 내 첨단 패키징, 화합물 반도체, 생명과학, 광학 코팅 시장에서 지속적으로 수요를 확보하고 있다. 이번에 ICONNICS, Protec과 제휴를 맺고 아시아 지역 사업 범위를 확대하는 한편 공동의 고객들이 우리 회사 제품을 통해 혜택을 입을 수 있게 되어 기쁘다”면서 “우리가 한국에 투자하는 첨단 개발, 데모 센터는 고객들의 최신 로드맵을 지원할 수 있도록 YES의 기술과 서비스를 제공하는 시설이다. 이를 통해 한국 고객들과 긴밀한 관계를 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.
ICONNICS와 Protec은 한국의 반도체 제조 장비 공급사다. 이번 제휴를 통해 YES는 고객층을 확대하고 핵심 고객들과 긴밀한 관계를 구축하는 한편 로컬 프로세싱 능력을 제공할 것이다. ICONNICS와 Protec은 한층 확대된 청정, 코팅, 경화 제품 포트폴리오와 관련 서비스를 고객들에게 제공할 수 있게 된다.
Sean Lee ICONNICS 대표는 “업계 리더 기업인 YES와 제휴를 맺고 고객사의 총소유비용을 절감하고 공정 효율성을 높일 수 있는 혁신 제품을 한국 시장에 공급할 수 있게 되어 기쁘다”고 말했다.
YES의 플래그십 제품인 VertaCure 시스템은 차세대 첨단 패키징 분야에 상당한 수준의 혜택을 제공한다. 여기에는 최대 50% 향상된 경화 시간, 총소유비용 최대 30% 절감, 필름 품질과 신뢰성 향상 등이 있다. 폴리이미드, BCB 혹은 PBO 경화, 웨이퍼간 본딩 어닐링, 진공 어닐링, 금속 전 혹은 PVD 전 베이킹 및 가스 제거용 애플리케이션에 사용된다.
JS Park Protec Senior Director는 “우리 회사는 첨단 패키징 사업 분야에서 지속적으로 성장세를 구가하고 있다. YES와의 제휴를 통해 한국에 고객 개발 및 데모 센터를 건립함으로써 핵심 고객사들을 대상으로 최신 형태의 청정, 코팅, 경화 기술을 공급하게 된다. 이를 통해 고객사들이 새로운 공정을 신속하게 개발, 적용하고 우리 회사의 사업도 더욱 성장할 수 있을 것”이라고 말했다.
YES 개요
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)는 표면과 소재, 인터페이스를 혁신할 비용 효율적인 하이테크 장비를 생산한다. 당사 제품으로는 고온 진공 경화 오븐, 화학증착(CVD) 시스템, 반도체 웨이퍼 정밀 표면 개질과 박막 코팅에 사용되는 플라스마 에칭 툴, 반도체 및 MEMS(미세전자제어시스템) 기기, 바이오센서, 의료용 물질 등이 있다. YES는 스타트업부터 포춘지 100대 기업에 이르는 다양한 고객사를 확보하고 있으며 이들은 첨단 패키징, MEMS, 증강현실/가상현실, 생명과학 등의 분야에서 광범위한 제품을 개발하고 대량 생산할 수 있다. YES는 미국 샌프란시스코 베이 지역에 본사를 두고 있으며 리버모어, 프리몬트에서 지사를 운영하는 한편 해외 사업 범위도 늘리고 있다. YES에 대한 자세한 정보는 www.yieldengineering.com에서 확인할 수 있다.
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