Resonac, 인공지능 (AI) 활용한 6G 선도 기술 개발 위해 Matmerize와 제휴


애틀랜타, Sept. 14, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- AI 혁신 기업 Matmerize가 6G 기술 개발을 위해 Resonac Corporation과 전략적 파트너십을 체결하여 협력을 시작한다. 이 제휴를 통해 Resonac은 Matmerize의 플래그십 AI 소프트웨어인 PolymRize™를 활용, 6G 및 그 이상의 기술에 적용 가능한 고성능 소재 개발을 추진할 예정이다.

2023년 1월, Resonac Corporation은 5G를 대체할 차세대 통신 시스템인 6G에 적합한 신규 반도체 소재를 개발한다고 발표했다. 5G보다 100배 빠른 통신 속도를 제공할 6G는 전송 손실이 대폭 개선된 새로운 반도체 소재를 요한다. Resonac은 Matmerize의 AI 기술을 활용하여 6G에 최적화된 재료를 설계할 예정이다. 기존 개발 방식은 단일 소재 특성을 평가하는 데만 3개월 이상 소요되지만 Matmerize의 AI 소프트웨어인 PolymRize™를 활용할 경우 단 하루 이내에 평가를 완료할 수 있다. Matmerize 가 선보이는 재료 공학과 인공지능 융합 기술이 6G 실현을 위한 개발 방식을 새롭게 정의할 것으로 기대된다.

PolymRize™는 Matmerize의 독점 데이터 및 고객사 데이터를 활용하여 물질 특성 예측 모델을 생성한다. 이 모델은 고분자, 복합 소재 및 아직 합성된 적이 없는 다양한 신소재의 특성을 높은 정확도로 예측하며, 자동 물질 설계 도구를 활용해 이상적인 후속 실험 후보를 신속하게 추천한다. 이로써 고객사는 소재 개발 시간을 단축하는 동시에 연구 비용까지 절감하는 일석이조의 효과를 얻는다. 또한 Matmerize는 엔지니어가 신뢰할 수 있는 데이터 관리 시스템을 제공하여 디지털 도우미 역할을 충실히 수행할 예정이다.

Resonac은 본 제휴 이전 Pilot 단계에서 밴드 갭, 유전 상수, 굴절률, 유리 전이 온도, 선 팽창 계수 등, 6G 기술의 핵심 물성 예측 모델을 PolymRize™와 제 3사 소프트웨어를 이용해서 생성한 뒤 신규 소재에 대한 물성 예측 정확도를 비교 평가하였다. 그 결과 PolymRize™의 예측 성능이 제3사 모델과 비교했을 때 연산 속도와 정확도 면에서 일관되게 우수했다. (모델 성능 비교 그림 참조).

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Matmerize 공동 창업자인 Ramprasad 박사 (CEO)와 김치호 박사 (CTO) 는 “6G 기술 개발을 위해 Resonac과 협력하는 것은 Matmerize에게 큰 기회이다. Resonac의 6G 기술 혁신을 향한 비전과 AI 기반 소재 개발 역량 발전에 힘쓰는 Matmerize의 의지가 합쳐진다면, 보다 빠르게 지능형 소재 설계의 시대를 열 수 있을 것이다”라고 말했다.

Matmerize의 AI 플랫폼 PolymRize™에 대한 자세한 정보 - https://www.matmerize.com/polymrize

Resonac의 6G용 반도체 신소재 개발 발표에 관한 정보 - https://www.resonac.com/news/2023/03/13/2391.html

Matmerize 소개
조지아 공과대학교 (Georgia Institute of Technology) 에서 스핀 오프한 Matmerize는 AI와 소재 공학을 융합하는 솔루션 개발을 선도하고 있다. Matmerize의 PolymRize™ 플랫폼은 AI 기술을 활용해 최적의 소재를 설계하고, 연구자들로 하여금 가장 유망한 후보 물질 및 공정 조건에 집중할 수 있도록 도와 신소재 개발 효율성을 대폭 향상시킨다. PolymRize™는 업계 연구개발 패러다임의 혁신적 개선을 주도하며, 고객사가 경쟁에서 우위를 점하고 목표 달성을 가속화하도록 지원한다.

Resonac 소개
Resonac Group은 2023년 1월 Showa Denko Group과 Showa Denko Materials Group( 前 Hitachi Chemical Group) 합병으로 탄생한 신생 기업이다. 그룹의 반도체 및 전자 소재 연 매출은 4,000억 엔으로 연 순매출의 약 30%를 차지하며, 특히 패키징 공정 향 반도체 소재 분야에서 세계 최고 점유율을 자랑한다. Showa Denko Group과 Showa Denko Materials Group간 합병으로 Resonac Group은 소재 설계 뿐 아니라 원자재 자체 개발 역량까지 확보하였다. 새로운 이름 “Resonac”은 ‘Resonate’와 Chemistry의 첫 글자 ‘C’를 합쳐 만들었다. Resonac Group은 다양한 형태의 협력을 통해 일본 내외 반도체 제조 업체, 소재사 및 장비 업체의 기술 혁신을 지원한다. 보다 자세한 내용은 Resonac Holdings Corporation 웹사이트 (https://www.resonac.com) 에서 확인할 수 있다.

연락처:
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