トライルミナが世界で初めて、サブマウントが不要の表面実装フリップチップ背面放射vcselアレイを発売
24 juin 2019 15h38 HE
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TriLumina
アルバカーキ発, June 25, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3DセンシングのフリップチップVCSEL (垂直共振器面発光レーザー) 技術の大手開発企業であるトライルミナ (TriLumina)...
Trilumina Lancia la Prima Matrice VCSEL al Mondo a Emissione di Retro Chip a Montaggio Superficiale Senza Necessità di Submount
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
ALBUQUERQUE, N.M., June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- TriLumina, il principale sviluppatore della tecnologia VCSEL (laser a superficie verticale con emissione di cavità) del flip-chip per il...
TriLumina lance la première matrice VCSEL à émission par retour à puce « Flip-Chip » à montage en surface au monde sans nécessiter d’embase
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
ALBUQUERQUE, Nouveau-Mexique, 21 juin 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- TriLumina, principal développeur de la technologie VCSEL (laser à cavité verticale et à émission par la surface) à protubérances...
TriLumina stellt weltweit erstes rückstrahlendes Flip-Chip-Oberflächenemitter-Array für Aufbaumontage auf den Markt, das kein Submount erfordert
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
ALBUQUERQUE, N.M., June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- TriLumina, der führende Entwickler im Bereich der Flip-Chip-Oberflächenemittertechnologie (auch VCSEL; Vertical Cavity Surface Emitting Laser)...
트라이루미나, 표면실장 플립칩 후면 발광 VCSEL 어레이 출시
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
미국 뉴멕시코주 앨버커키, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 플립칩 후면 발광(back-emitting) VCSEL 어레이를 출시했다....
TriLumina推出全球首款無須基板的表面貼裝倒片封裝背面發光VCSEL陣列
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
新墨西哥州阿爾伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D傳感倒片封裝VCSEL（垂直腔面發射激光器）技術領先開發商TriLumina宣佈推出全球首款無須基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發光VCSEL陣列，與使用近紅外線發光二極管或LED現有3D傳感設計相比，成本更低、性能更出色。 TriLumina營銷總監Luke...
TriLumina推出全球首款无需基板的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列
20 juin 2019 21h09 HE
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TriLumina
新墨西哥州阿尔伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D传感倒片封装VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术开发领跑者TriLumina宣布推出全球首款无需基板或键合线的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列，与使用近红外发光二极管或LED的现有3D传感设计相比，成本更低、性能更出色。 ...
TriLumina Launches the World’s First Surface-Mount Flip-Chip Back-Emitting VCSEL Array Without the Need for a Submount
20 juin 2019 13h00 HE
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TriLumina
ALBUQUERQUE, N.M., June 20, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- TriLumina, the leading developer of flip-chip VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser) technology for 3D sensing, announces the launch of...